东京应化工业与AIMECHATEC将成立合资企业
日本半导体光刻胶生产商东京应化工业与AIMECHATEC将成立合资企业。原文未披露合资企业的出资比例、业务范围、成立时间及生效条件等具体信息。
日本半导体光刻胶生产商东京应化工业与AIMECHATEC将成立合资企业。原文未披露合资企业的出资比例、业务范围、成立时间及生效条件等具体信息。
日本经济产业省在审议会上表示,计划向先进半导体制造企业Rapidus追加投资4000亿日元,其中1500亿日元编入2027财年预算,剩余2500亿日元在2028、2029财年拨付。日本政府此前已向Rapidus投资2500亿日元。
10月20日据报道,三星电子将2027年采用OLED屏幕的中低端Galaxy A系列手机出货目标从1.2亿部下调至1亿部,低于今年预计的1.1亿部。三星原计划2027年智能手机出货量超过2.5亿部,目前正调整目标,市场预计较原计划减少至少2000万部。受零部件订单缩减影响,三星今年智能手机出货量预期已从2.4亿部下调至2.3亿部出头。
据消息,三星电子暂定明年搭载OLED屏幕的中端Galaxy A系列手机出货目标为1亿部,较9月底向合作伙伴公布的1.2亿部减少2000万部,主要原因是存储价格上涨。三星最初计划明年智能手机整体出货超过2.5亿部,目前正在修订这一计划,整体目标也存在下调可能。
财联社10月19日报道,江西南昌一家光学元器件企业的高速光模块组件订单已排到2027年底。该企业产品从光纤入户的2.5G PON类滤光片发展到1.6T光模块产品,单片玻璃价值较最初提升60倍以上,传统成像与光通信业务比例由8:2调整为5:5,今年上半年通信光学业务营收增长118.25%。
美光科技副总裁李哲在首尔COEX会展中心举行的韩国半导体展(SEDEX 2026)上透露,公司正在研发专为物理AI应用设计的边缘推理存储器(EIM)。截至目前,EIM的计算架构尚未公开。
第六届RISC-V中国峰会期间,中兴微电子旗下砺睿微面向智算中心打造的高性能RISC-V CPU芯片珠峰200首次对外展出。
Counterpoint Research 数据显示,2026年第三季度中国智能手机出货量同比下降10%,主要受内存价格持续上涨、供应紧缩影响。市占方面,华为与苹果合计占据40.8%出货量,较去年同期大幅提升。
斯巴鲁公司10月18日透露,将在2030年前推出搭载先进软件的下一代汽车“SDV”(软件定义汽车),之后逐步把所有车型切换为SDV。控制车辆系统的核心装置“电子控制单元(ECU)”将搭载斯巴鲁与AMD共同开发的半导体。
阿里达摩院首席科学家孟建熠在2026 RISC-V中国峰会上表示,玄铁芯片目前已经稳定出货超60亿颗。阿里达摩院同场发布首个车规增强E908A芯片。孟建熠援引Omida预测称,至2030年全球RISC-V处理器年度出货量每年增长近30%,2030年全球处理器出货份额将达约25%。
国仪公司自主研发的200kV场发射透射电镜TEM-F200于10月18日在南京市2026年全国电子显微学学术年会上正式发布。据公司介绍,该产品信息分辨率达0.1纳米,点分辨率达0.25纳米,并已具备量产交付能力。
受HBM高价长约与通用DRAM持续涨价推动,机构再度上调对SK海力士的业绩预测,其正式财报将于10月28日发布。韩国经济副总理兼财政部长李炯日表示,半导体行业繁荣势头至少将持续到2027年。
日本经济产业省官网近日公示,台积电控股的日本合资企业JASM第二晶圆厂转产3纳米芯片的相关计划已正式获得该省批准。公示未披露转产时间表、投资规模与产能目标。
英伟达个人计算业务高级副总裁杰夫·费舍尔在台北相关活动上否认 RTX5090 停产传闻,称该显卡仍为企业核心产品,后续将继续保持供货。针对外界停产猜测,他解释实际原因是产能不足,并明确不会断供。
10月15日,国家高新区“新赛道·中国行”(武汉)专场活动在武汉东湖高新区举办,现场发布元航商业航天基金、聚源江城集成电路基金等5只新赛道科技金融产品。工业和信息化部已印发《国家高新区新赛道培育行动方案》,确定量子科技、脑机接口、具身智能等15个重点新赛道方向,优选31家重点园区。活动还集中展示8英寸薄膜铌酸锂光电集成晶圆、“武汉一号”卫星等创新成果。